今日芯聞：2018年全球半導體設備市場將達627億美元，中國躍居第二！

SEMI（國際半導體產業協會）在年度SEMICON West展覽會上發布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球的銷售額預計增加10.8％至627億美元，超過去年創下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄，預計增長7.7％至676億美元。

SEMI年中預測指出，2018年晶圓加工設備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設備，晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3％，達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0％至42億美元，而半導體測試設備預計今年將增長3.5％至49億美元。

2018年，韓國將連續第二年保持最大的設備市場地位。中國排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家（地區）都將有所增長。中國將以43.5％的增長率領先，其次是世界其他國家和地區（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。

SEMI預測，到2019年，中國的設備銷售將增長46.6％，達到173億美元。預計到2019年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場，為163億美元，而臺灣預計將達到123億美元的設備銷售額。

2.三星在印度建成世界最大手機制造廠

7月10日訊，據新德里電視臺（NDTV）報道，三星已在印度諾伊達（Noida）建成了全世界最大的手機制造廠，占地35英畝（約212.5畝）。當地時間9日，正在對印度進行訪問的韓國總統文在寅，與印總理莫迪一同參加了新工廠的落成儀式并為其揭幕。目前三星在印度每年的手機產量為6700萬部，此次在位于諾伊達81區的三星工廠完成擴建并且投入使用之后，預計每年會有1.2億部三星手機在印度生產出來。

3.聯發科Q2營收再創新高，突破19.7億美元

7月9日，聯發科公布6月營收，單月營收達6.9億美元（210.6億新臺幣），月增加3.21%、年減少3.81%，累計前6月營收36.2億美元（1101.35億新臺幣），年減少3.53%。6月營收為今年單月營收新高。受惠于行動晶片產品拉貨旺季，P60晶片獲多家大陸智能手機廠商采用，帶動Q2營收突破19.7億美元（600億新臺幣），達到19.86億美元（604.8億新臺幣），超越財測高標。

4.臺積電Q2營收環比下降6％

7月10日，臺積電公告Q2營收，2018年6月營收約為23.15億美元（704.38億元新臺幣），雖比5月減少13%，較去年同期減少16.3%，仍有23億美元（700億元新臺幣）以上水準。Q2營收約76.68億美元（2332.8億新臺幣），高于預期，比Q1的81.54億美元(2480.8億新臺幣)下滑約6%。臺積公司于上季法說會表示，Q2受到行動裝置產品需求持續疲軟影響，Q2營收預估介于78~79億美元，較Q1的84.6億美元下滑6.6~7.8%。

5.三星攜手ARM研發新一代制程芯片

據外媒7月9日報道，三星公司宣布與ARM建立長期合作關系，雙方將進一步優化7納米及5納米制程芯片，使得ARM Cortex-A76處理器可以實現3GHz+的高頻率。三星表示，ARM的Cortex-A76將使用三星7納米LPP制程及5納米LPE制程，以達成超越當前ARM最快2.8GHz頻率的3GHz+高頻率效能。三星下一代5nm LPE工藝則基于7nm EUV工藝改良而成，具體信息尚未公布。三星7nm LPP將在今年下半年初步量產，第一款使用EUV光刻工藝技術的IP正在開發中，預計2019年上半年正式問世。

6.未雨綢繆，上海打造光芯片策源地

7月10日報道，去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經費，布局硅基光互連芯片研發和生產。近日市科委表示，張江實驗室牽頭承擔的硅光子市級重大專項在工藝技術方面取得突破，具備了光芯片流片能力。預計今年年內，我國第一條硅光子研發中試線將在滬建成。這一專項志在上海打造硅光子芯片全產業鏈，掌握關鍵核心技術，讓國內企業擺脫對國外光芯片供應商的依賴。

7.協鑫集成5.61億投資睿芯基金，進軍半導體

7月9日晚間，協鑫集成發布公告，擬作為有限合伙人以自有資金5.61億元人民幣投資徐州睿芯電子產業基金(有限合伙)，交易完成后，將持股25.38%。根據公告，協鑫集成分別受讓南京鑫能陽光產業投資基金企業(有限合伙)、徐州市產業發展引導基金有限公司所對應睿芯基金5億元、5100萬元的認繳份額，同時出資1000萬元增資睿芯基金。業內分析人士表示，協鑫集成此舉將進一步明確了其第二主業戰略，半導體業務進程邁出實質性一步。

8.總投資30億元IC封測落戶馬鞍山

7月7日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測試項目正式"牽手"馬鞍山示范園區。據了解，IC封裝測試項目分三期建設，其中，一期投資8億元，租賃園區現有廠房15000m2，先行裝修生產；二期投資12億元，購置工業用地約100畝；三期投資10億元，購置工業用地約100畝。項目最終建成投產后，可形成年產集成電路芯片70億顆的生產能力。 預計項目一期建成達產后，可實現年產值約7億元，年納稅不低于2000萬元；項目全部建成達產后，可實現年產值不低于50億元，年納稅不低于2億元。

9.LG Display國內首條8.5代OLED面板生產線正式獲批

7月10日，LG Display宣布，其在中國廣州建立8.5代OLED面板生產線的投資計劃已正式通過中國國家市場監督管理總局審批，預計將于2019年下半年建成投產。作為LGDisplay OLED投資戰略的一部分,這項總金額高達約為44.8億美元的投資項目目前已經完成了所有的審批程序，這也標志著中國首條大尺寸OLED面板生產線即將在落戶廣州。該生產線量產后每月產能為6萬片玻璃基板，最大產能將達到9萬片玻璃基板，主要生產UHD超高清55~77英寸電視用OLED面板。

10.大象聲科獲小米和高通創投千萬元投資

7月10日下午消息，大象聲科（Elevoc）宣布獲得小米和高通創投的數千萬人民幣的Pre-A輪戰略投資。大象聲科表示，該輪融資將有利于強化上下游產業鏈，加強與通訊、智能家居、智能車載、可穿戴設備、安防等行業客戶的合作。大象聲科是一家為語音增強和智能語音交互提供先進的解決方案的公司，目前總部位于深圳。該公司云集了以俄亥俄州立大學國際著名學者、IEEE Fellow汪德亮教授為代表的人工智能語音交互領域優秀的科學家團隊。

11.愛立信和英特爾完成首個端到端5G數據呼叫

7月9日下午消息，愛立信和英特爾宣布，他們已經采用新的3GPP 5G非獨立組網（NSA）標準完成了首個端到端5G數據呼叫。這一在3.5GHz頻段上的雙向呼叫上周在瑞典的愛立信實驗室完成。愛立信和其合作伙伴采用了愛立信5G商用設備和英特爾5G移動試驗平臺，前者包括5G新空口、基帶和分組核心。

12.日本運營商開發“后5G時代”技術 

7月10日消息，近日，據《日本經濟新聞》報道，日本三大電信運營商之一的NTT（Nippon Telegraph and Telephone），已成功開發出瞄準“后5G時代”的新技術。雖然仍面臨傳輸距離極短的課題，不過傳輸速度可達5G（第5代通信標準）的5倍，即每秒100GB。NTT使用的是一種名為“OAM”的技術，實現了相當于5G數倍的11個電波的疊加傳輸。OAM技術是使用圓形的天線，將電波旋轉成螺旋狀進行傳輸，由于物理特性，轉數越高，傳輸越困難。NTT計劃將來實現40個電波的疊加。